iPhone 3G: Chinese krant onthult componentmakers

Infineon, Broadcom en Foxconn Electronics staan in het lijstje dat de Chinese Commercial Times heeft opgesteld. Dit lijstje onthult de belangrijkste componentmakers van de iPhone 3G en is opgesteld door eigen onderzoek. Daaruit blijkt dat niet Quanta, maar Foxconn de nieuwe iPhone gaat assembleren in Taiwanese fabrieken. Zoals eerder al werd gesuggereerd heeft Infineon de chip geleverd die onder andere de digitale baseband controller, de power management unit (PMU) en de radio frequency (RF) module omvat. Broadcom heeft waarschijnlijk de GPS-module geleverd.

In de iPhone 3G zit een touchscreen van Sharp, cameramodules van Altus Technology en Primax Electronics, cameralenzen van Largan Precision en Genius Electronics Optical, een integrated circuit packaging van Siliconware Precision Industries en circuit boards van Unimicron Technology, Nanya PCB en Compeq Manufacturing. Een hoop onbekende namen, maar ze kwamen ook al voor op de productielijst van de originele iPhone. Catcher Technology is verdwenen uit de lijst als leverancier van de behuizing; waarschijnlijk omdat Apple is overgestapt van een metalen naar een plastic achterkant.

De Commercial Times verwacht verder dat er in het derde kwartaal van 2008 in totaal 10 miljoen stuks worden verscheept.

Via: Digitimes