Agressieve pogingen om een iPhone 3G open te breken of anderszins kapot te maken, hebben we nu wel genoeg gezien. Het is tijd om eens wat beter te kijken naar de componenten die er daadwerkelijk in zitten. Portelligent en Semiconductor Insights onderwierpen de iPhone 3G aan een nader onderzoek en kwamen tot de conclusie dat Apple voor het standpunt “if it ain’t broken, don’t fix it” heeft gekozen. De interne hardware is maar op een paar punten aangepast.
Binnenin zit inderdaad een Infineon-chipset voor de gsm- en 3G-functies. Het is nog niet bekend of het ook dezelfde PMB8878-chipset is, waarover eerder werd gesproken. Infineon zorgt ook voor het energiebeheer en de GPS-chipset. Apple heeft niet gekozen voor een gangbare GPS-chip van SiRF, zoals in de meeste navigatiesystemen wordt gebruikt, maar voor een PMB 2525 Hammerhead II-chipset. TomTom stapte begin 2007 voor haar instapmodellen (TomTom ONE-serie) ook over naar de Hammerhead-chipset omdat die goedkoper en kleiner is dan vergelijkbare chipsets. De GPS-chipset heeft een nauwkeurigheid van enkele meters en schijnt vooral uit te blinken bij gebruik in steden, waar hoge gebouwen staan.
Volgens TechOnline heeft Apple bij de keuze van componenten bewust niet voor Qualcomm gekozen, omdat daarbij patentaanklachten door Interdigital dreigen. Wat de opslag betreft heeft Apple ook een andere leverancier gekozen: Samsung werd genoemd als leverancier van grote hoeveelheden NAND-flashgeheugen, maar het blijkt Toshiba te zijn die het 8GB en 16GB geheugen in de iPhone heeft geleverd. Samsung levert nu alleen het systeem-RAM.
Via: AppleInsider
Op TechRepublic vind je ook een uitgebreide fotogallery van de componenten in de iPhone 3G.
Taalfout gezien of andere suggestie hoe we dit artikel kunnen verbeteren? Laat het ons weten!
Reacties: 11 reacties