iPhoneclub.nl

’3G iPhone met Infineon-chip komt halverwege dit jaar’

29 februari 2008 (11:00) | Gonny van der Zwaag |

Volgens investeringsbank UBS is chipmaker Infineon bezig om een HSDPA-chip voor Apple te ontwikkelen, die in het tweede kwartaal gereed is. Halverwege dit jaar zal Apple dan de 3G iPhone introduceren.

Categorie(ën): Geruchten

Tag(s): 3G, baseband, chip, infineon

Shortlink:

1.1.2 SecPack gevonden, baseband opnieuw flashen mogelijk

11 november 2007 (11:29) | Gonny van der Zwaag |

Het iPhone Dev Team zit intussen niet stil: ze hebben het SecPac van firmware-versie 1.1.2 weten te isoleren, waardoor het mogelijk is om na het unlocken van de iPhone de baseband weer opnieuw te flashen.