’3G iPhone met Infineon-chip komt halverwege dit jaar’
29 februari 2008 (11:00) | Gonny van der Zwaag
| 
Share
Share
Volgens investeringsbank UBS is chipmaker Infineon bezig om een HSDPA-chip voor Apple te ontwikkelen, die in het tweede kwartaal gereed is. Halverwege dit jaar zal Apple dan de 3G iPhone introduceren.
Categorie(ën): Geruchten
- Pagina 3 van 3
- Vorige pagina
- 1
- 2
- 3
Er zijn nu 19 bezoekers online (update elke 5 minuten)
- 18:45
- 17:57
- 17:50
- 16:56
- 15:48
- 24.866
- 24.408
- 13.545
- 12.836
- 12.793
